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- 規(guī)格型號：25923824
- 頻率：8.0~60.0MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：公司以提高用戶滿意度為目標,不斷推進集團整體業(yè)務的發(fā)展.讓用戶滿意,就是讓使用裝有本公司產品的手機、數碼相機等電子設備的廣大用戶滿意.我們深知這一點,因而更加努力向目標邁進.
大河晶振,石英晶振,藍牙貼片晶振
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FCX-04C石英晶體諧振器,日本大河株式會社,藍牙貼片晶振,SMD晶振3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內.
晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成.根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
| 晶振參數 | 型號FCX-04C |
|---|---|
| 頻率范圍 | 8.000MHZ~60.000MHZ |
| 負載電容 | 5pf,6pF,7pF or special |
| 頻率偏差 | ±15ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm |
| 工作溫度 |
-20~+70℃,-30~+85℃,-40~+85℃, -40~105℃,-40~+125℃ |
| 儲存溫度 | -40~+85℃,-40~105℃,-55~+125℃ |
| 激進功率 | 200μW Max |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | 300Ω Max |
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
●安裝示例
(4)DIP 產品
已變形的引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.
（5）SOJ 產品和SOP 產品
（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力,以免引腳變形.已變形的引腳焊接時會造成浮起.尤其是SOP產品需要更加小心處理.
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自從歐盟頒布各項綠色環(huán)保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續(xù)制定公布相關之法令規(guī)章,推動「綠色產品」的發(fā)展.泰藝電子為了對環(huán)境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求之產品.我們知道,人類的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境,如果我們產品中的物質會對環(huán)境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環(huán)境與社會帶來多大的幫助.
為追求生產綠色產品之目標,將環(huán)保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時,優(yōu)先提供符合「大河電子無有害物質管理作業(yè)標準」之材料相關資訊予產品設計人員參考,并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格.原材物料承認時,采購人員須請供應商填寫公司提供之問卷表單及相關RoHS檢測報告,經原材物料相關審驗單位審查通過后,方可使用.
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